電腦電源散熱走進以人為本的時代
發(fā)布日期:2014-1-21 5:06:24 | 分類:文章資訊
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雖然電源不像CPU和顯卡一樣設(shè)有溫度傳感器,不過從機箱后部電源風(fēng)口的位置還是很容易測量電源的溫度的。現(xiàn)在的萬用表一般帶有溫度探頭,把萬用表的溫度探頭用塑料之內(nèi)的絕緣材料包裹一下,從機箱后部電源的位置伸入電源內(nèi),只要有時間和耐心,可以測量電源多個位置的溫度。而采用紅外測溫儀可以對電源各處溫度進行全方位的快速測量,只須從機箱后部把紅外測溫儀對準(zhǔn)電源內(nèi)部的各個部位,就可以方便快捷地讀取電源內(nèi)部各處的溫度。測試表明,集中供氣新風(fēng)散熱電腦的無風(fēng)扇電源的溫度比同功率的有風(fēng)扇電源低很多,5~10度的樣子,和上面的分析大體吻合。這說明,在集中供氣新風(fēng)散熱電腦中,無風(fēng)扇電源的成本和傳統(tǒng)的有風(fēng)扇電源大致相當(dāng) 當(dāng)電腦散熱進入了以人為本的時代,過高的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速由于明顯的噪音而失去實際價值,基本上只在媒體的評測中見到;當(dāng)電腦散熱進入多核時代,過低的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速由于增加了對散熱器體積的要求而受到各種限制,在實際中也很難見到?梢,一個適中的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速是所有靜音電腦的基本要求,在此基礎(chǔ)上,追求電腦的極致靜音還必須進一步減少風(fēng)扇的數(shù)量。
集中供氣新風(fēng)散熱電腦取得靜音突破的關(guān)鍵在于實現(xiàn)了電腦散熱的集中供氣和新風(fēng)散熱,和樓宇的中央空調(diào)有異曲同工之妙,無須像傳統(tǒng)電腦在電源、CPU和顯卡上安裝風(fēng)扇進行單獨供氣。集中供氣新風(fēng)散熱電腦講究以適量的風(fēng)扇,適中的轉(zhuǎn)速來取得電腦的靜音和散熱之間的平衡。適量風(fēng)扇的最少數(shù)字是一個;適中的轉(zhuǎn)速對120mm風(fēng)扇來說是1300rpm左右,對180mm風(fēng)扇來說是900rpm左右。在適中的轉(zhuǎn)速下,口徑大的風(fēng)扇比口徑小的有更好的散熱效果,多個風(fēng)扇比單個風(fēng)扇有更好的散熱效果。追求極致靜音效果的,可以采用一個風(fēng)扇;追求極致散熱效果的,可以采用大口徑風(fēng)扇或多個風(fēng)扇。也就是說,氣壓差整體散熱不僅能靜音和散熱兼顧,而且在靜音和散熱之間還具有相當(dāng)程度的靈活性。
集中供氣新風(fēng)散熱系統(tǒng)的散熱和排熱能力可以按如下的方法計算。
以計算機里常見的口徑120mm風(fēng)扇為例,其風(fēng)量在轉(zhuǎn)速為1300rpm時大概為50CFM(Cubic Feet per Minute,1CFM=4.72×10-4m3/s)。設(shè)氣流進入機箱時的溫度為28℃,排出機箱時的溫度為38℃,溫差為10℃(或K),則單位時間里口徑120mm的風(fēng)扇向機箱外排出的熱量為:(空氣的比熱:1.005J/g.K,空氣的比重:1290g/m3)
Q=c?m?Δt
=1.005×(50×4.72×10-4×1290)×10
。305.96瓦
目前,絕大多數(shù)的計算機的發(fā)熱量都在300瓦以下,尤其一般配置的計算機,其整機功率才200瓦左右,發(fā)熱量遠到不了300瓦。
上面這個公式從系統(tǒng)的角度描述了集中供氣新風(fēng)散熱系統(tǒng),氣流相當(dāng)于輸入,氣流帶走的熱量相當(dāng)于輸出,比熱相當(dāng)于系統(tǒng)函數(shù)。當(dāng)然,在設(shè)計集中供氣新風(fēng)散熱系統(tǒng)中的電源,CPU無風(fēng)扇散熱裝置,顯卡無風(fēng)扇散熱裝置的時候,還要用到熱設(shè)計理論。在熱設(shè)計理論中,有風(fēng)扇的散熱器的散熱能力與散熱器的散熱面積成正比,與氣流流量成正比,與散熱器表面與氣流之間的溫差成正比,據(jù)此可以進行散熱器大小的規(guī)劃和氣流流量的分配。
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